Your Innovation.
Build to Scale.
Präzision treibt uns an. Erfahrung macht den Unterschied.
Unsere Die-Bonding- und SMD-Rework-Lösungen wachsen mit Ihren Projekten – von der ersten Idee bis zur vollautomatisierten Serienproduktion.
Skalierbare Lösungen für Precision Die Bonding
"Der FINEPLACER® femto 2 hat es uns ermöglicht, mit Automatisierung den Durchsatz für unsere hochpräzisen Flip-Chip-Bonding-Prozesse zu erhöhen. Da unser Geschäft mit hochzuverlässigen opto-elektronischen Transceivern expandiert, hat uns dies geholfen, die steigenden Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen."
"Wir nutzen den FINEPLACER® sigma für eine Vielzahl von Anwendungen – von einfachen Chip-zu-Submount-Prozessen bis hin zu komplexen Modulmontagen mit höchsten Genauigkeitsanforderungen.
Die einfache manuelle Bedienung macht das System zudem zur idealen R&D-Lösung für Sample Runs in kleinen Stückzahlen."
"Der FINEPLACER® pico 2 eröffnet uns neue Chancen und Möglichkeiten am Markt, die wir uns nicht vorstellen konnten. Dabei hat das System eine einfache Lernkurve, die schnelle Ergebnisse und einen unmittelbaren Return on Investment garantiert."
"Unser hochmoderner Die Bonder ist entscheidend für unsere zukünftige Produkt-Roadmap. Er ermöglicht es uns, vollständige SiP-Module für 5G/6G zu bauen und die Produktion unserer bestehenden Komponenten zu vereinfachen. Ein großes Dankeschön an das gesamte Finetech-Team für die Qualität ihres Services und für die Herstellung solcher großartigen Geräte."
"Als Prozessautomatisierungsingenieur ist die hervorragende Platziergenauigkeit und Prozessstabilität eine große Unterstützung bei der Entwicklung neuer Prozesse. Im Allgemeinen muss ich mir somit über die Maschinengenauigkeit im Gesamtprozess keine Gedanken machen. Da immer anspruchsvollere Anwendungen auf uns zukommen, ist es großartig, eine Maschine wie den FINEPLACER® femto 2 zu haben, auf die man sich verlassen kann."
"Mit technischem Verständnis und viel Engagement haben sie uns bei der Entwicklung des anspruchsvollen SMD-Reparaturprozesses unterstützt. Die Zusammenarbeit in diesem Projekt hat einmal mehr gezeigt, warum wir seit Jahren erfolgreich auf Finetech setzen."
Erste Wahl bei führenden Innovatoren und Unternehmen auf der ganzen Welt!
Bonding Solutions You Can Trust — From First Idea to Full Production.
We know the pressure to scale fast while keeping quality high. That’s why our precision die attach solutions fit seamlessly into your process, reduce risk, and adapt from concept to high-volume production, growing with your success.
Produktions-Bonder – automatisiertes Die-Attach mit hoher Ausbeute und technologischer Flexibilität
Entwickelt für Pilotlinien und die Serienfertigung bieten unsere robusten, skalierbaren Systeme höchste Präzision, Prozessstabilität und nahtlose Workflows bei minimalem Bedienaufwand.
Dank ihrer flexiblen Architektur lassen sie sich problemlos an neue technologische Trends anpassen – eine zukunftssichere Investition, die Ihre Produktion stets optimal unterstützt.
Die-Bonder für F&E – vielseitig und nachrüstbar
Unsere Tabletop-Die-Bonder für die Forschung und Entwicklung sind erste Wahl, wenn höchste Platziergenauigkeit, technologische Vielseitigkeit und eine schnelle Umsetzung unterschiedlichster Montageprozesse gefragt sind.
Alle Systeme lassen sich flexibel an Ihre Anwendungen anpassen und jederzeit für zusätzliche Aufgaben nachrüsten. Das gewährleistet die langfristige Nutzbarkeit und macht jedes Gerät zu einer nachhaltigen Investition, die mit Ihren Projekten wächst.
Rework-Systeme – modulare Plattformen für den kompletten SMD-Rework-Prozess
Unsere Heißluft-Reworkstationen ermöglichen die professionelle Nacharbeit elektronischer Bauteile und Module auf einer einzigen Plattform – für effiziente Abläufe und gleichbleibend hohe Qualität.
Unsere Systeme decken das gesamte Spektrum an SMD-Komponenten ab – von kleinsten passiven Bauteilen bis zu großen BGAs – mit höchster Präzision, bauteilspezifischen Werkzeugen und vollständiger Kontrolle aller Prozessparameter. Das Ergebnis: maximale Flexibilität und nachhaltige Performance.
Der Schnellste FINEPLACER® für die Produktion
Der automatisierte Die Bonder FINEPLACER® femto pro verkörpert die Essenz der erfolgreichen femto-Plattform und vereint hohe Präzision und Vielseitigkeit mit einem Fokus auf reduzierten Cost-per-Bond und gesteigertem Durchsatz (UPH).
Innovation ist für uns mehr als nur ein Schlagwort. Sie ist unser Antrieb.
Bei Finetech haben wir schon immer Technologien entwickelt, die nicht nur den Stand der Technik widerspiegeln, sondern ihn auch mitgestalten. Ob modulare Systeme, KI-basierte Prozesse oder nachhaltige Systemarchitekturen – unsere Innovationskraft ist ein strategischer Bestandteil unserer Identität.
Der Finetech Blog
Spannende Einblicke in Die Bonding & Advanced Packaging – innovative Technik trifft auf präzises Engineering.
// How Packaging Precision Enables the Quantum Internet
Discover how precision packaging and die bonding solutions enable the quantum internet to scale from research to industry. Learn more about challenges, opportunities, and our role in powering quantum communication.
// Finding the Balance: Throughput, Accuracy, and Simplicity in Scalable Photonics Assembly
Integrated photonics powers innovation from data communications to quantum tech. As devices shrink, production must be faster, cost-effective, and precise. Platforms like the FINEPLACER® femto pro demonstrate how balancing speed, accuracy, and simplicity enables scalable, high-yield photonics assembly.
// Leading Through Uncertainty: What Tariffs Taught Us About Agility
When a sudden US-EU tariff hike hit, Finetech had days to react—or face massive costs. Discover how fast decisions turned chaos into clarity.
Aktuelle News
Bleiben Sie auf dem Laufenden mit allen Neuigkeiten, Ankündigungen und spannende Entwicklungen rund um das Unternehmen.
Anstehende Events
Treffen Sie uns auf internationalen Messen und bedeutenden Branchenveranstaltungen – entdecken Sie unsere Innovationen und knüpfen Sie Kontakte mit Partnern und Kunden.
Productronica 2025
Trade Fair Center Messe München, Germany
Booth: B2-405
SPIE Photonics West 2026 | 4928
Moscone Center, San Francisco, CA
Booth: 4928
