At this year’s Productronica (November 18–21, 2025), Finetech GmbH & Co. KG invites visitors to discover the future of precision die bonding and micro-assembly in Hall B2, Booth 405.
Finetech announces the debut of its fastest production die bonder to date at LASER World of PHOTONICS 2025.
In a significant leap forward for pulsed laser technology, the HOTSTACK project, led by Trumpf GmbH in collaboration with Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH), LayTec
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