Author: Martin Rogge
Zusammenfassung: Das Packaging opto-elektronischer Einheiten ist eine der Schlüsselanwendungen in der Mikromontage. Dichtgepackte Multiplex Transmitter, Receiver und kombinierte Baugruppen sind die Eckpfeiler aktueller und neuer Photonik-Anwendungen, um höchste Datenraten zu erzielen. Diese Komponenten zu bonden erfordert höchste Genauigkeit bei der Ausrichtung im perfekten Zusammenspiel mit der jeweils geeigneten Verbindungstechnologie. Das folgende Dokument beschreibt die Herausforderungen bei der Montage von VCSEL und Photodioden und den Lösungsansatz von Finetech für den erfolgreichen Aufbau.
